中国高科技的一面旗帜华为集团由于受到国外全方面的打击和严惩，其生产制造高端智能手机所需要的5nm和7nm芯片极其欠缺，导致其手机销售在全球市场占有率由一年前封禁前30%平行线下降到4%，从原来的全球市场手机出货量第一名跻身前五。由于缺少高端芯片，华为集团江山半壁手机业务摇摇欲坠。
中芯国际是中国唯一一家有实力生产制造高端芯片的企业，其创办人是被称作中国内地晶圆代工鼻祖的张汝京博士，他是一个外国人，籍贯内地。当时，他克服重重困难，从美国和台湾招聘了具备丰富经验的晶圆代工制造工程师(那时候在大陆并没有这种优秀人才)， 创建起来中芯国际晶圆代工企业。
中芯国际的FinFET第一代技术性实质就是14nm工艺改进的12nm加工工艺，而FinFET第二代技术性则包含N 1和N 2，各自对比tsmc7nm和5nm。
从去年迄今，正中间持续传来消息说中芯国际早已提升7nm芯片晶圆制造加工工艺，但都没有被证实。在全国群众焦急等待中，最近总算从中芯国际传来振奋人心的喜讯。
2021年2月4日，中芯国际则在公布2020财报数据中，中芯国际联席会执政官赵海军博士和梁孟松博士公布，“大家会考虑提升第一代、第二代FinFET多元化平台的开发和布建”。2021年3月31日，中芯国际在官网公布“FinFET第一代量产有序推进，第二代风险性量产进到风险性量产”。到此，中芯国际宣布宣告7nm高端芯片晶圆制造已经进入风险性量产，假如成功，宣布量产为期不远。
中芯国际FinFET第二代先进工艺晶圆制造进到风险性量产非常不容易，要记住，本质上生产制造7nm及以下高端芯片必须EUV光刻技术，但由于美国制裁和封禁，中芯国际很难买到EUV光刻技术。此外，并没有大量晶圆制造优秀人才也造出不来高端芯片，如同华为任正非老先生所说，只靠烧钱造出不来高端芯片，必须砸专家。
富有、有优秀人才，还要锲而不舍，沉得住气，持之以恒产品研发科技攻关，才可以造出来高端芯片。武汉市虹芯从铭心刻骨处心积虑抢地办厂，还请来了前tsmc前COO蒋尚义做CEO，最后也是落得个宣布破产而收尾。晶圆制造业大牛梁孟松博士精英团队凭着它的聪明智慧，创造了缺乏EUV光刻技术中的与众不同FinFET取代加工工艺，应用FinFET n 1技术能够生产制造等同于7nm芯片，应用FinFET n 2加工工艺能够生产制造等同于5nm芯片。假如一起成功，中芯国际追逐tsmc的脚步将加速。
梁孟松博士曾长期性承担tsmc研发技术，后又协助加盟代理三星协助三星一度超过tsmc。他曾说自己来内地工作中“不是为了牟取功名利禄，只是单纯的要为内地的高端集成电路芯片尽一份精力。”这句话也从美团外卖CEOxx那边获得了证实，
假如中芯国际FinFET n 1代风险性量产取得成功并进到宣布量产，那样中芯国际将乘胜前进，再次增加科技攻关FinFET n 2代加工工艺，如果再取得成功，可能完成量产5nm高端芯片的梦想。如果真是那样，那代表着中国成功突破了国外及西方国家对高端芯片的封禁，达到了美国等国家“受制于人”技术性，这将会拯救华为手机业务。挽救了华为公司便是拯救中国的高科技企业。
如同清华大学教授所分析的那般，米国的小算盘是，倾其举国之力全力以赴打压华为，首先把华为公司打趴下，然后逐一整理其他中国高科技企业。假如华为公司都抗不住美国等国家的打击，那样中国还有哪一个高科技企业比得上华为公司还坚强，一个都找不到。
中国美国新科技终极对决已到了事关中国高科技企业生死攸关的关键所在环节，第一波对决是处理芯片对决，意味着中国出战的是中芯国际，而且还是孤军作战，因此中芯国际以苦为乐。假如中芯国际突出重围取得成功，便能公布中国在这里波处理芯片封禁与反封锁之战中获得胜利，那样下一波的科技战至少有抵抗的本钱。
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